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सिरेमिक पैकेज के फायदे और नुकसान

जारी करने का समय:2024-09-27क्लिक：0
सिरेमिक पैकेजिंग उच्च विश्वसनीयता आवश्यकताओं के लिए मुख्य पैकेजिंग तकनीक है। वर्तमान सिरेमिक तकनीक 0.1% की सीमा के भीतर सिंटरिंग के आयामी परिवर्तन को नियंत्रित कर सकती है, और 30-60 परतों की बहु-परत वायरिंग प्रवाहकीय संरचना बनाने के लिए मोटी फिल्म तकनीक के साथ जोड़ा जा सकता है, इसलिए सिरेमिक का भी मुख्य रूप से उपयोग किया जाता है सामग्री में से एक चिप घटक (एमसीएम) पैकेजिंग बनाने के लिए सब्सट्रेट।
फायदे:
(1) विभिन्न आईसी घटकों की पैकेजिंग में, सिरेमिक पैकेजिंग आईसी चिप के लिए वायुरोधी पैकेजिंग सुरक्षा प्रदान कर सकती है, जिससे इसकी विश्वसनीयता उत्कृष्ट हो जाती है;
(2) सिरेमिक का उपयोग आईसी चिप पैकेजिंग के लिए सामग्री के रूप में किया जाता है क्योंकि वे विद्युत, थर्मल और यांत्रिक गुणों के मामले में बेहद स्थिर होते हैं, और उनके गुणों को न केवल उनकी रासायनिक संरचना और प्रक्रिया नियंत्रण और समायोजन द्वारा प्राप्त किया जा सकता है पैकेजिंग के रूप में उपयोग की जाने वाली कैपिंग सामग्री विभिन्न माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के लिए एक महत्वपूर्ण वाहक सब्सट्रेट भी है।

नुकसान:
(1) प्लास्टिक पैकेजिंग की तुलना में, इसकी प्रक्रिया का तापमान अधिक है और लागत अधिक है;
(2) प्रक्रिया स्वचालन और पतली पैकेजिंग क्षमताएं प्लास्टिक पैकेजिंग से कमतर हैं;
(3) इसमें उच्च भंगुरता है और यह आसानी से तनाव क्षति का कारण बन सकता है;
(4) जिस पैकेजिंग में कम ढांकता हुआ स्थिरांक और उच्च वायरिंग घनत्व की आवश्यकता होती है, उसे पतली फिल्म पैकेजिंग तकनीक के साथ प्रतिस्पर्धा करनी चाहिए।

हाल के वर्षों में, हालांकि सिरेमिक पैकेजिंग सबसे व्यावहारिक पैकेजिंग विधि रही है, सिरेमिक पैकेजिंग अभी भी सबसे महत्वपूर्ण पैकेजिंग विधि है जिसके लिए उच्च विश्वसनीयता की आवश्यकता होती है। चाहे वह सिरेमिक पैकेजिंग हो या प्लास्टिक पैकेजिंग, उनके पास अलग-अलग पैकेजिंग प्रक्रियाओं के तहत विशेषज्ञता के अपने क्षेत्र हैं, अच्छे या बुरे जैसी कोई चीज नहीं है। महत्वपूर्ण बात यह जानना है कि सबसे उपयुक्त पैकेजिंग सामग्री का चयन कैसे करें।




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